中文名：打线

解 释：芯片与电路或引线框架之间的连接

外文名：Wire Bonding

应 用：表面封装

打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如COB工艺。

1、热超声/金丝球焊

该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。目前90%以上的半导体封装技术采用该工艺。

2、超声楔焊

利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合

3、热压焊

利用加热及压紧力形成键合。该技术1957年在贝尔实验室被使用，是最早的封装工艺技术，但现在已很少在用。

热超声焊与超声楔焊比较：

热超声焊 超声楔焊

金属线 Au/Cu Al/Au

焊线工具 Capillary Wedge

焊线温度 需加热 室温

焊线机 电火花放电烧球 不需烧球

焊头与焊线 焊头与焊线

无方向要求 方向一致